💧Важнейшую роль в обработке поверхности платы играет одна из ее…

💧Важнейшую роль в обработке поверхности платы играет одна из ее главных физических характеристик – смачиваемость. Она определяет степень растекания и обволакивания припоем контактной площадки и вывода компонента.

Плохая смачиваемость приводит к «отталкиванию» припоя и, как следствие, к образованию некачественного соединения или вообще к его отсутствию. Она может проявить себя, например, при покрытии OSP: открытые, плохо заполненные участки медных площадок чреваты образованием дендритов.

✅ Для улучшения смачиваемости применяются флюсы, которые снимают слой окисла с поверхности, как бы обновляя ее.

Основные причины плохой смачиваемости:

🔻 Сильное окисление контактных площадок или выводов компонента;

🔻 Недостаточная активность или объем наносимого флюса;

🔻 Паяльная паста или компонент с истекшим сроком годности;

🔻 Перегрев и ранняя активация флюса, его быстрое выгорание или недостаточная выдержка по времени (т.е. флюс попросту не успевает сделать свое дело).

Кстати, решить проблемы смачиваемости как минимум для печатной платы можно плазменной обработкой.

🔶 Р-ТехноГрупп

#РТ_ 2026_35