Р-ТехноГрупп

📌 Интересное в мире науки и техники

На стыке наук: Meng Xiang – китайский корабль, который хочет добуриться до мантии Земли

Мы знаем о поверхности Марса больше, чем о том, что находится у нас под ногами. Исследовательское судно Meng Xiang («Мечта») призвано это исправить.

Китайская океанская экспедиция поставила перед собой амбициозную цель: пробить земную кору на глубину до 11 километров и впервые в истории напрямую добраться до мантии Земли.

Зачем это нужно?

🔹 Понять планету: узнать, как на самом деле устроена тектоника плит и что запускает разрушительные землетрясения.

🔹 Найти ресурсы: обнаружить скрытые глубоководные и подземные запасы.

🔹 Изучить жизнь: исследовать экстремальные формы микроорганизмов, обитающие в условиях колоссального давления и температур.

Жюль Верн был бы в восторге. Путешествие к центру Земли началось не в Исландии, а посреди океана на супертехнологичном буровом судне...

🔶 Р-ТехноГрупп

#РТ_интересное

📝 Мы и наш блокнот

Технический директор «Р-ТехноГрупп» Дмитрий Васильевич Рубай провел пятидневный тренинг «Технология сборки электронных модулей» на заводе «Электроприбор» в Тамбове. Участники мероприятия детально изучили основные материалы и компоненты, все этапы технологического процесса: от получения комплектующих до упаковки готового электронного модуля.
 
🔎 Было уделено пристальное внимание проблемам технологии, распространенным дефектам и способам их устранения. Но, что особенно интересно, Дмитрий Васильевич поделился со слушателями собственными наблюдениями с разных производственных площадок мира.
 
✨️ Мы очень признательны участникам тренинга за положительные отзывы!

«Курс дал понимание ключевых этапов. Особенно полезным оказался разбор типовых дефектов. Структурированная подача материала. Есть подкрепление видео и фото с реальных производств».

«На данном курсе я нашла для себя много нового и полезного: знания, впечатления и даже появились некоторые мечты».

🔶 Р-ТехноГрупп

#РТ_мыинашблокнот

🪦 «Надгробный камень» – название пугающее, но очень точно отражает суть дефекта: чип поднимается и встает на один из выводов под углом или перпендикулярно к плате. Это один из самых распространенных дефектов. Его появление напрямую зависит от конструктива платы.

Основную роль здесь играют силы поверхностного натяжения в паяльной пасте. Когда материал переходит из твердого состояния в жидкое, случается так, что этот переход для одного из выводов происходит быстрее. Тогда силы поверхностного натяжения начинают тянуть чип на себя, поднимая компонент. И вот почему:

❗Особенность дизайна печатной платы: один из выводов имеет связь с большим полигоном, который выступает в роли теплоотвода;

❌ Неверный дизайн трафарета: на одну площадку наносится больше пасты, и ее переход из твердого состояния в жидкое из-за неравной теплоемкости происходит для выводов в разное время;

♨️ Слишком быстрый и неравномерный подъем температуры, который может быть обусловлен как технологическими причинами, так и дизайном платы (если есть нагромождение компонентов в одной плоскости).

🔶 Р-ТехноГрупп

#РТ_ 2026_34