🪦 «Надгробный камень» – название пугающее, но очень точно отражает…
🪦 «Надгробный камень» – название пугающее, но очень точно отражает суть дефекта: чип поднимается и встает на один из выводов под углом или перпендикулярно к плате. Это один из самых распространенных дефектов. Его появление напрямую зависит от конструктива платы.
Основную роль здесь играют силы поверхностного натяжения в паяльной пасте. Когда материал переходит из твердого состояния в жидкое, случается так, что этот переход для одного из выводов происходит быстрее. Тогда силы поверхностного натяжения начинают тянуть чип на себя, поднимая компонент. И вот почему:
❗Особенность дизайна печатной платы: один из выводов имеет связь с большим полигоном, который выступает в роли теплоотвода;
❌ Неверный дизайн трафарета: на одну площадку наносится больше пасты, и ее переход из твердого состояния в жидкое из-за неравной теплоемкости происходит для выводов в разное время;
♨️ Слишком быстрый и неравномерный подъем температуры, который может быть обусловлен как технологическими причинами, так и дизайном платы (если есть нагромождение компонентов в одной плоскости).
🔶 Р-ТехноГрупп
#РТ_ 2026_34
Основную роль здесь играют силы поверхностного натяжения в паяльной пасте. Когда материал переходит из твердого состояния в жидкое, случается так, что этот переход для одного из выводов происходит быстрее. Тогда силы поверхностного натяжения начинают тянуть чип на себя, поднимая компонент. И вот почему:
❗Особенность дизайна печатной платы: один из выводов имеет связь с большим полигоном, который выступает в роли теплоотвода;
❌ Неверный дизайн трафарета: на одну площадку наносится больше пасты, и ее переход из твердого состояния в жидкое из-за неравной теплоемкости происходит для выводов в разное время;
♨️ Слишком быстрый и неравномерный подъем температуры, который может быть обусловлен как технологическими причинами, так и дизайном платы (если есть нагромождение компонентов в одной плоскости).
🔶 Р-ТехноГрупп
#РТ_ 2026_34