📱 Honor Magic V6 - первая раскладушка на Snapdragon 8 Elite Gen 5

Honor представила Magic V6 — fold-смартфон с чипом Snapdragon 8 Elite Gen 5. Компания заявляет рекордный для класса аккумулятор на 6660 мАч при толщине корпуса всего 8,75 мм — это самая тонкая раскладушка бренда. Также появилась полноценная защита от воды по стандарту IP69.

Смартфон получил глубокую интеграцию с устройствами Apple в MagicOS: уведомления с Magic V6 могут отображаться на iPhone и Apple Watch. Оба дисплея оснащены антибликовым покрытием и поддержкой стилуса, а внешний экран увеличился до 6,52”.

Характеристики:
🔵 7,95” LTPO2 OLED (1–120 Гц) внутри и 6,52” LTPO2 OLED (1–120 Гц) снаружи
🔵 50 Мп + 50 Мп + 64 Мп (3x)
🔵 16 ГБ ОЗУ и до 1 ТБ памяти
🔵 5G, Wi-Fi 7, Bluetooth 6.0, NFC
🔵 80 Вт проводная и 66 Вт беспроводная зарядка

Цена пока не объявлена 🤑

Nice Case | Подписаться