🇰🇷 🇨🇳 Производство памяти. NAND флэш. Корея. Китай
Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
Как утверждает Reuters со ссылкой на неназванные источники, Samsung планирует перевести фабрику в Сиане, Китай, на производство 286-слойной флэш-памяти к 2027 году. Компания SK Hynix планирует производить микросхемы с 240 и более слоями на своем фабе в Даляне.
В последние годы из-за ужесточения американского регулирования корейским производителям требуется лицензирование использования американского оборудования и технологий в Китае. В 2025 году США заявляли, что не намерены выдавать лицензии на модернизацию технологий и расширение мощностей на заводах иностранных производителей микросхем в Китае.
По мнению корейских производителей это способствовало потери доли рынка в пользу компании Yangtze Memory Technologies Co (YMTC).
И вот теперь Samsung и SK Hynix подтверждают Reuters, что модернизация идет – этого бы не произошло без «отмашки» от американцев.
Завод Samsung в Сиане на северо-западе Китая, на долю которого приходится около 40% мирового производства NAND-памяти компании, в настоящее время выпускает чипы, имеющие около 200 слоев. Компания, по данным Reuters, переоборудует предприятие для производства 286-слойных микросхем V9 NAND, планируя достичь ежемесячного объема производства в 5000 пластин в декабре 2026 года, а затем увеличить его до 40 000 пластин к декабрю 2027 года.
Компания SK Hynix приобрела завод в Даляне в 2021 году, купив подразделение Intel по производству NAND-памяти, и он остается единственным производственным предприятием по выпуску NAND-чипов для этой компании. Сейчас завод называется Solidigm, на нем производят продукцию со 192 слоями.
За пределами Китая Samsung продает чипы NAND с количеством слоев до 286, а также в августе 2026 года представила прототип чипа NAND с более чем 400 слоями. SK Hynix продает чипы NAND с количеством слоев до 321.
Пока корейские производители решали свои проблемы с американцами, китайская YMTC добилась немалых успехов. По данным исследовательской компании Omdia, в 2q2026 компания занимала 38,5% китайского рынка NAND, увеличив свою долю с 28% на весь 2025 год и обогнав Samsung. В то же время доля Samsung снизилась с 36% до 33,5%, а доля SK Hynix упала с 20% до 17%. Линейка продукции YMTC в основном состоит из 160- и 232-слойных NAND-чипов, но компания также производит небольшое количество 294-слойных чипов и планирует выпускать продукцию с более чем 300 слоями. ||
✓ подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
Как утверждает Reuters со ссылкой на неназванные источники, Samsung планирует перевести фабрику в Сиане, Китай, на производство 286-слойной флэш-памяти к 2027 году. Компания SK Hynix планирует производить микросхемы с 240 и более слоями на своем фабе в Даляне.
В последние годы из-за ужесточения американского регулирования корейским производителям требуется лицензирование использования американского оборудования и технологий в Китае. В 2025 году США заявляли, что не намерены выдавать лицензии на модернизацию технологий и расширение мощностей на заводах иностранных производителей микросхем в Китае.
По мнению корейских производителей это способствовало потери доли рынка в пользу компании Yangtze Memory Technologies Co (YMTC).
И вот теперь Samsung и SK Hynix подтверждают Reuters, что модернизация идет – этого бы не произошло без «отмашки» от американцев.
Завод Samsung в Сиане на северо-западе Китая, на долю которого приходится около 40% мирового производства NAND-памяти компании, в настоящее время выпускает чипы, имеющие около 200 слоев. Компания, по данным Reuters, переоборудует предприятие для производства 286-слойных микросхем V9 NAND, планируя достичь ежемесячного объема производства в 5000 пластин в декабре 2026 года, а затем увеличить его до 40 000 пластин к декабрю 2027 года.
Компания SK Hynix приобрела завод в Даляне в 2021 году, купив подразделение Intel по производству NAND-памяти, и он остается единственным производственным предприятием по выпуску NAND-чипов для этой компании. Сейчас завод называется Solidigm, на нем производят продукцию со 192 слоями.
За пределами Китая Samsung продает чипы NAND с количеством слоев до 286, а также в августе 2026 года представила прототип чипа NAND с более чем 400 слоями. SK Hynix продает чипы NAND с количеством слоев до 321.
Пока корейские производители решали свои проблемы с американцами, китайская YMTC добилась немалых успехов. По данным исследовательской компании Omdia, в 2q2026 компания занимала 38,5% китайского рынка NAND, увеличив свою долю с 28% на весь 2025 год и обогнав Samsung. В то же время доля Samsung снизилась с 36% до 33,5%, а доля SK Hynix упала с 20% до 17%. Линейка продукции YMTC в основном состоит из 160- и 232-слойных NAND-чипов, но компания также производит небольшое количество 294-слойных чипов и планирует выпускать продукцию с более чем 300 слоями. ||
✓ подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Макс
Просмотры: 28